在电子领域，特别是在PCBA领域，热条件对于设备的生命周期，性能和功能至关重要。环境条件通常会影响设计人员在PCB上布局其组件的方法。

     如此强调电子领域的热条件，逻辑上必须保证特定类型的热分析。一种这样的分析形式称为稳态热分析，这是我们将要重点关注的。

什么是稳态？

     在物理学领域中，稳态是不随时间变化的稳定状态，或者是一个方向的变化被另一方向的变化连续平衡的稳定状态。在化学中，稳态是指尽管进行中的过程试图更改它们，但所有状态变量都是恒定的情况。

     讨论中的字段或区域可能会更改，但是稳态的定义保持不变。仍然保持不变的是热条件（即高温）对半导体器件的不利影响。

     小型化的需要加剧了这些条件，因为它涉及到以较小的距离安装功率半导体，从而利用了相同的散热器。


稳态热分析

     我们将稳态热分析定义为对物质性质处于恒定温度的变化的分析。这种性质的分析对于访问功率半导体器件的正确工作参数至关重要。

     在电子领域，结温达到足够高的值时，半导体器件会受到不利影响，这可能导致熔化和热失控。

     稳态热分析是瞬态热分析的最后一步。此外，稳态热分析对于确定在恒定热量供应下设备中的热流量，温度，热通量以及热梯度至关重要。稳态热分析利用热源，例如辐射，对流和连续温度边界。

热量对半导体器件的负面影响

     半导体技术的进步是几乎所有电子设备不断小型化的代名词。但是，无论设备的尺寸参数如何，减轻过热仍然是重中之重。对于半导体，尤其如此，这在其制造商规定的最高结温下很明显。这些参数提供了控制可接受的工作条件的温度阈值。

     这证明了测量功率半导体器件（包括晶闸管，功率MOSFET，IGBT和功率二极管等应用）的工作温度的重要性。

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